苹果iPhone8主板曝光（图片来自baidu）

       业内人士首先表示，苹果明年共有三款iPhone，代号分别是D20、D21和D22。通过代号很容易可以看出，D20和D21应该是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升级版，最终命名应该是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，至于，D22应该就是平的重头戏iPhone8。

       业内人士还爆料，iPhone8主板将分为主副板，中间用软排线连接AP和AF部分将独立开来设计。 CPU的位置移动到了硬盘正对面，SIM卡从主板上挪移至中框的下角部分，通过触点亦或者其他方式连接目前还不确定。根据设计思路，SIM卡插卡部分将会成为中框的一部分。这样做的目的为了节省空间，缺点是进一步提高了维修操作难度。

      早前消息，早前凯基证券郭明池也在报告中预测，外观设计上iPhone8将采用双玻璃+金属边框的设计风格，而全玻璃外壳将是iPhone应用无线充电技术的关键。没有物理Home按钮，显示屏边缘到边缘设计，无边框的显示屏嵌入Touch ID指纹传感器和相机。

      苹果明年或推出三款iPhone，对于iPhone 7S、7S Plus的升级非常简单，外形保持不变，依旧延续iPhone6的全铝机身设计，硬件上搭载A11处理器等，同时为了吸引用户，其将迎来红色这个新配色，而它还会有太空灰、深黑、金 色、玫瑰金和银色。

      对此，产业链人士强调，苹果推出iPhone 7S系列的好处是显而易见的，增加iPhone销量，并且顺手消化iPhone 7的零部件。