2月最后一天，国家会议中心内，依然“蓝色衬衫+牛仔裤”装扮的小米创始人雷军公布了小米史上研发周期最长的一款产品——自主芯片澎湃S1。

　　“这不是一个PPT芯片，我们已经量产了。”雷军捏起一枚指甲大小的芯片感慨，“这上面集中了10亿个晶体管，简直是这个星球上集成度最高的元器件。”

　　对于雷军和小米而言，造芯片的意义不只是芯片本身。

　　“这跟手机行业的下半场有关，进入淘汰赛阶段，大家都需要在核心技术上突破。”雷军说。

　　他同时还对记者透露，除了研发芯片，小米已经开始在从手机整个系统的角度去研究屏幕、相机等在内的多个核心器件，对它们的“关注度远超大家想象”。不过这并不意味着小米要自己生产屏幕、相机等器件，而是和上游供应商一起寻找技术创新点。

　　对雷军来说，做芯片最难的一刻，是决策干芯片这件事。

　　立项前，雷军曾找到行业专家聊天，结果对方说，做芯片是10亿起步、10年结果，成本高、风险高。而且芯片是知识、资本密集型行业，小米自主研发处理器也不外如此。

　　芯谋研究首席分析师顾文军告诉我，和制造手机不同，芯片需要实打实的研发和投入，这对于以互联网思维起家的小米而言，是最大的挑战。

　　在小米之前，有能力生产芯片又同时生产手机的厂商只有三家——苹果、三星和华为，它们都是自身拥有十年以上半导体或通讯技术的积累。

　　以国内先行者华为为例，2004年华为公司创始人任正非就着手布局自主研发芯片，2009年研发出第一颗K3芯片试水智能手机。公开资料显示，2012年，华为推出号称全球最小的四核A9架构处理器K3V2芯片，但在运用中存在发热和GPU兼容问题，未得到大规模应用。之后又经历了多次实验，直到2014年麒麟芯片研发成功，并在华为Mate7和P8手机中应用，才稳稳跻身高端智能手机芯片市场。前后历经十余年，砸进去数百亿研发经费，才奠定了华为如今的地位。

　　在造芯之前小米曾专门研究过华为的海思芯片案例，小米在这个时间点切入，从基础技术的成熟度来看比15年前华为最早做芯片时高不少，相比之下小米有一定的后发优势。不过，过去华为曾经踏过的坑，搞不好小米可能也会掉进去。

　　当时的小米，即将走入第5年的时间。对雷军而言，已经开始思考下一个十年战略，重点提出了芯片是未来手机行业技术的制高点。“如果想在这个行业里面成为一家伟大的公司，我觉得还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远。”

　　半导体工业要是没有规模，这件事也无法完成。2014年，小米已经有了足够的用户积累，能够快速形成规模，所以，三年前小米开始考虑投资做芯片，在2014年10月成立小米松果电子。

　　这支芯片软硬件团队由小米手机部的创始成员朱凌牵头定方向，同时挖来了不少半导体行业的芯片研发工程师，结合来自小米的底层系统软件工程师组成。

　　松果公司成立的当天，甚至没有举行任何开业庆典。雷军打了个比方：这就像一群“特种部队”要冲向手机芯片的迷雾，大部分人心里七上八下，不知道冲出去是死是活。

　　在松果低调成立不到1个月，一则大唐电信公告让松果电子进入了业界视线。公告称，北京松果电子有限公司以人民币1.03亿元的价格获得大唐全资子公司联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术的许可授权。坊间传闻小米与联芯成立合资公司，但这一说法曾被小米内部人士否认。

　　此后，在经过了约9个月的研发，2015年7月26日，小米完成芯片硬件设计并做第一次“流片”。

　　雷军坦言，这是自己做芯片第二个“最难”时刻，“流片”是检验芯片是否成功的关键一步，一次流片的花费就是几百万，流片出来后，这也是一个艰难的决定，自己的心里七上八下的，“到底能不能用？会不会干个3次、5次成了无底洞？”他问团队是不是真的检查好了，最后才拍板。

　　直到两个月后的9月26日，松果芯片第一次点亮屏幕，雷军说，“那天晚上，我心澎湃”。小米研发出的第一款芯片也因此命名。

　　按照雷军预期，小米至少要3年才能出成果，最后没想到运气好，两年多的时间做出来。

　　根据小米官方的描述：小米自主研发的第一款澎湃S1芯片拥有高能效八核ARMCortex-A53处理器：大核为主频2.2GHz四核ARMCortex-A53架构，小核为1.4GHz四核ARMCortex-A53架构，big.LITTLE架构设计；GPU采用Mali-T860MP4。相比Mali上一代，Mali-T860性能提高了1.8倍，同等性能下功耗降低40%，并全面支持包括Vulkan在内的接口。不过一系列“参数”背后，用户是否会对小米芯片买账，仍有待市场的检验。

　　对于小米自主研发的芯片拥有多少相关专利，雷军未作披露，不过他称芯片专利已有不少，并且芯片业务刚刚起步，申请专利到获批的时间往往需要1～2年。

　　按照小米的说法，这款芯片定位中高端，而不是做入门级。雷军称，“如果把芯片分为旗舰、高端、中端和入门级的话，我们的目标是对标高端。”

　　不过，小米自主研发芯片，如何处理与盟友高通、联发科的关系？

　　雷军回应说，手机公司是用自研芯片解决核心技术，而不是要成为一家独立的芯片供应商，现在小米只做了一款芯片，以小米的全系产品来看，未来仍以引进外部技术和自我研发相结合的方式。

　　可以看到的是，三星和华为虽然也有自主研发芯片，但也使用高通和联发科的芯片，而苹果的芯片虽然是自主研发AP（应用处理器），基带仍是由高通授权。

　　他同时透露，目前松果电子是小米全资子公司，长期来看，小米对于投资机构持开放的态度。

　　对于小米做芯片这件事，外界的看法分成几类：一类认为小米做芯片，营销意义大于实际意义；另一类认为小米这么做是为了降低系统成本，提升议价能力，甚至积累专利技术发力海外市场；还有一类认为，做芯片主要是因为雷军“不服气”。

　　事实上，用户体验关乎产品的存亡，手机厂商只有自主优化硬件和软件集成时，才能有机会实现最佳的用户体验。手机联合会秘书长王艳辉认为，目前在利用芯片打通生态链方面，苹果表现最佳，小米若能利用松果处理器提升产业链垂直整合能力，提供更多独具特色的产品和服务，将有望打造差异化的竞争优势。

　　谈到自研芯片和海外市场的关系，雷军从短期看国际化和小米自研芯片是两条各自出发的团队各自作战，可能会在过了第二个阶段，也就是小米芯片大规模应用之后两支团队才会“会师”。

　　而对于自研芯片能否降低成本，可以对比的一个数据是，在高通过去的营收中，中国手机厂商贡献的芯片和专利等费用给它贡献了50%以上的营收。Gartner分析师盛陵海称，手机物料价格有所上涨，增加了手机生产成本，也削弱了国产手机在国际市场上的竞争力。小米自主芯片要做到降低小米手机在元器件方面所花费的成本，提升其在物料方面的议价能力，一个前提就是“产量达到一定规模后”。

　　这也是为什么雷军说比起芯片出货量，自己更关心产品的口碑。

　　小米芯片从2014年做到现在，雷军粗算已经花了10亿元人民币以上。他告诉记者，小米芯片一年至少要卖几千万时才能打平。“卖100万件，每一颗芯片的研发成本要1000元。卖1000万件，每一颗芯片成本要100元。”

　　如果计入成本的话，搭载小米澎湃芯片的小米5C手机估计要卖到3000元以上，才能回本。

　　不过，对于雷军而言，造芯片的意义不止于芯片本身。

　　“这跟手机行业的下半场有关，进入淘汰赛阶段，都要关注核心科技，我们还会在手机屏幕、相机等技术上持续投入，芯片之外是小米整个手机一体化设计研发的雄心。”雷军说。

　　事实上，荣耀总裁赵明也在不久前表达了类似的观点。他称，每部手机背后都有庞大的供应链支撑，而整个2016年变化太快，材料和元器件的波动导致很多时候厂商会处于被动的状态，整个手机的竞争也陷入了胶着状态。

　　“特别是对于供应链，厂商需要构建面对供应链的全套能力、应对措施和解决方案，并且要建立相应的预测能力，从行业发展中搜集出相关的技术趋势。”赵明说，而那些趁机在互联网手机行业里捞一把的机会投资者将逐渐退出，留下的都是聚焦创新的品牌。

　　雷军则把小米做芯片比作进阶版的“补课”。他说，其实小米补课和芯片没有必然关系。“你也可以选择不做，但如果不投，想把产品做出特色不容易。”

　　在今年的小米年会上，雷军曾提出年营收目标1000亿。在他看来，小米遇到的真正挑战是，电商模式只占整个市场的20%左右，线下渠道依然很强势。

　　应对线下渠道带来的挑战，雷军说自己思考了两种方式，一是守住电商就行了，二是用互联网思维打造高效率的零售模式，小米采取了后一种。“我们去年试了小米之家，目前来看很成功，效率很高，控制到接近电商的成本。100元的产品，我们只要卖110元，就能打平或赚钱。我觉得新零售已经开始了。”雷军说。