2016年乘着人工智能东风，全球半导体的销售一路上冲。有专家预测，2016年所出现的增长销售动能应当能持续到2017年。随着全球半导体市场逐渐向亚太地区转移，中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。

　　借着人工智能东风，全球半导体巨头纷纷发力半导体领域，并购整合动作频频。以三星为例，在经历了2016年的接连不断的爆炸、回收事件后，三星业绩却出乎预料地实现了盈利。

　　根据1月上旬三星电子公布的盈利预测显示，2016年第四季度三星电子营业利润将达到9.2万亿韩元(78亿美元)，同比猛增50%，创下三年来最高水平，也超出8.29万亿韩元的预期，这都要归功于半导体业务的突出贡献。

　　回顾2016年一整年全球半导体的发展，从年初的缓慢起步，到受益于内存市场复苏，年中出现转折性的强劲成长，此后全球半导体的销售一路上冲。有专家预测，2016年所出现的增长销售动能应当能持续到2017年。

　　在对2017年全球半导体销售额展望中，较为保守的应当是WSTS，预计增长率为3.3%；Gartner最为乐观，将增长率从原本的4.7%上修至7.2%，预计总市场规模可望达到3641亿美元。同样上修预测数据的还有ICInsights和IBS，分别预测增长5%和4.6%。Semico Research、德意志银行和台积电的预测则分别为5.3%、5%和4%。

　　伴随全球半导体产业的持续增长，全球半导体市场逐渐向亚太地区转移，中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。

　　根据WSTS资料统计，2016年全球半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2015年成长1.1%；其中分国家与区域来看，2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元，较2015年衰退4.7%；日本半导体市场销售值达323亿美元，较2015年成长3.8%；欧洲半导体市场销售值达327亿美元，较2015年衰退4.5%；而亚洲地区半导体市场销售值达2，084亿美元，较2015年成长3.6%。

　　其中，亚洲地区的销售成长有很大部分来自于中国市场的力道。 过去中国IC芯片行业被人称为“两头在外”的处境，一方面制造自给率不足、销售主供海外，然从2014年国务院发布“集成电路发展纲要”之后，IC设计行业正在发生变化，未来真正的“中国芯”正在逐步崛起。

　　2016年第四季，亚洲地区半导体市场销售值达571亿美元，较上季(16Q3) 成长4.7%，较去年同期(15Q4) 成长15.2%。其中，中国大陆市场销售305亿美元，较上季(16Q3)成长7.4%，较去年同期(15Q4)成长20.4%。

　　从数据看，中国的确已经成为亚太地区半导体产业的重要推动力。但要想长久地撑起这一片天，中国半导体还是要面对多方面的挑战，包括国际竞争挑战增长、缺乏有经验的人才资源和产业生态系统亟需完善等。

　　而产业虚火过旺是当前中国半导体产业面临的首要问题。自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)后，产业资本踊跃跟进，各地方政府纷纷上马新项目，已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿。产业形势和舆论上一派欣欣向荣，俨然“赶超英美”。

　　但事实上，中国在集成电路领域还没有足够的国际竞争力和地位。上海兆芯副总裁傅城在论坛演讲中表示，中国确实已构建了较为完善的集成电路产业链，但在核心领域缺乏竞争力，制造业有规模但质量不佳，技术上落后国际先进水平2-3代(即5-8年时间)；在装备材料领域，似乎仅有中微半导体引起海外关注。

　　“此外，目前国产设备仍处于追赶阶段，企业规模和融资能力有限，要想加快追赶速度，需要国家继续加大科技研发资金的支持，在当下以资金换时间。同时，半导体装备业也是人才密集型产业，需要多学科的高端人才支撑，我国对这方面的人才供应缺口很大。因此，一方面需要国家加大微电子等相关学科人才的培养；另一方面，要加强官、产、学、研的紧密合作，如此，不仅能为企业技术发展提供源头上的智力支持，而且也将为企业培养出大批的实用型人才。”方华创科技集团股份有限公司高级副总裁、首席战略官张国铭表示。