12月6日，安徽省首个12寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产。

　　据新华网12月6日消息，总投资128.1亿元人民币的合肥晶合，2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线，目前已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2018年可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

　　在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个 “心脏”。如果说，京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的“缺屏之痛”，那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是消除了“少芯之难”。不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

　　近年来，新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展，不断推动产业纵向横向延伸，借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力，吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻，成为合肥集成电路产业重要基地，目前全区集成电路产业类项目已落户20个，总投资249.4亿元。

　　据悉，合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路参与，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。

　　市场调研机构IC Insights在最新发布的一份报告中预计，今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元，全球各国巨头均纷纷加码布局芯片领域。

　　据网易科技报道，2017年高通骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙845芯片，高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian介绍，该款芯片3年前就开始了规划研发。小米CEO雷军现身表示正在研发搭载骁龙845芯片的手机。

　　高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就开始规划研发骁龙845芯片。这也是高通旗舰级芯片的研发节奏，一般提前3年规划，主要是与合作伙伴详细讨论，到底消费者看重什么，合作伙伴希望能有什么样的功能可以使得产品脱颖而出。在与运营商、手机厂商、软件厂商以及硬件厂商沟通之后，高通再根据市场需求的变化调整产品方向，对研发出的芯片进行上千小时的测试，以适应合作伙伴的需求。

　　Alex Katouzian介绍高通认为，未来消费者对移动芯片有六大需求：拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接与续航能力，这也是骁龙845聚焦的六大能力。在具体技术参数上，高通表示将会在当地时间12月6日宣布。

　　三星电子芯片制造总裁Dr.ES Jung也出现在了首发发布会，并上台做了演讲，其表示高通骁龙845移动芯片将由三星代工，将利用创新技术生产骁龙845芯片，并承诺将与三星保持长期的合作。小米CEO雷军表示，小米创办之初就与高通合作，高通是小米非常重要的合作伙伴。6年前小米旗舰手机就是采用的高通芯片，到今天为止已经销售了搭载高通芯片的小米手机2.38亿台，目前小米正在研发研发搭载骁龙845芯片的手机，下一代小米旗舰机将搭载骁龙845。