据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》测算：到2022年前后我国全行业人才需求将达74.45万人左右，缺口巨大；从业者硕士及以上学历仅占6.53%，有经验的行业专家和应用技术研发人才严重不足。

　　人才解决方案公司翰德（Hudson）今年年初发布的《2022人才趋势报告》显示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%。

　　在全球疫情反复无常中，半导体产业链经历了一场前所未有的变局，供应链短缺与市场强劲需求形成极大反差，市场规模迎来强机遇、强风险的高速发展期。

　　在这样的变局之下，中国半导体产业链也迎来了国产化热潮、创业潮以及投资潮，而近期频发的芯片公司高管以及技术骨干离职事件更是让这一市场变得更加躁动。

　　3月14晚间，“AI芯片第一股”寒武纪（688256.SH）公告称，公司核心技术人员梁军因与公司存在分歧，已于近日为其办理相关离职手续，离职后梁军将不再担任公司任何职务。受这一消息影响，寒武纪股价遭到重挫，截至16日收盘，每股报65.01元，最新市值260亿元，近两日跌幅最深触及25%。

　　目前，上证所已就寒武纪核心技术人员离职事项发出监管工作函，涉及对象为上市公司、中介机构及其相关人员。

　　但在业内人士看来，在资源紧缺但“热钱不减”的芯片行业中，即便是明星芯片公司，留住核心技术骨干并不是一件容易的事情。集微咨询总经理韩晓敏对记者表示，核心技术人才的离职有内部的问题，但从外部来看，市场上的钱很多，拥有核心技术的人出来，投资人不问做什么产品，先给三个亿。“有些投资机构就是这么玩的。”

　　核心技术人员离职

　　寒武纪成立于2016年3月，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，产品应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。2020年7月20日，寒武纪正式登陆科创板，成为国内“AI芯片第一股”，首日股票涨到每股290元，在上市第四个交易日，该公司股价一度上扬至297.77元/股，市值冲破千亿大关。

　　此后寒武纪股价持续走低。今年2月25日晚间，寒武纪发布业绩快报显示，2021年全年实现营业收入为7.21亿元，同比增长57.12%；归母净利润亏损8.47亿元，上年同期归母净利润亏损4.35亿元，较上年同期亏损扩大94.98%。

　　对于业绩亏损，寒武纪表示，主要原因系研发费用、管理费用中股份支付、销售费用的增长。而在最新的公告中，梁军离职后，寒武纪的核心技术人员目前剩余三位，均为寒武纪创始团队核心成员。

　　对梁军离职，寒武纪认为会对公司的研发管理工作产生一定影响，但不会影响公司知识产权的完整性。但在机构看来，芯片行业头部企业发明人技术储备对于公司的贡献不可小觑。

　　通过智慧芽全球专利数据库检索可知，寒武纪及其关联公司目前共有2100余件专利申请，其专利申请量前十的发明人中，核心技术人员贡献比例突出。而梁军在寒武纪任职期间，专利申请主要集中于数据处理、神经网络模型、计算装置等相关技术领域。

　　而从履历来看，梁军此前曾就职于华为技术有限公司北京研究所、华为海思，先后负责网络芯片架构设计、手机SoC芯片设计及团队管理。2017年进入寒武纪，任副总经理兼首席技术官，负责AI芯片的总体技术和产品研发、研发团队管理。

　　短期内想要找到合适的代替人选并不容易。深圳易维讯信息咨询有限公司总经理赵艳对记者表示，现今看核心人才更应该指那些通晓客户项目的管理、有能力协调各方资源的核心研发领军人物，以及具有一定业界口碑和专才权威性的高级领导人才，这种人才的流失尤其对于中小型芯片公司的影响会更大。

　　“而对于体量大的公司而言，技术人员的储备相对雄厚，如果只是个别高管以及关联团队的流失，并不会带来太大的影响。可以看到，这几年无论是IC行业薪资还是创业创新的吸引对人才资源的抢夺、拉扯都较为激烈，人才的流动在半导体行业还是较为常见。”赵艳说。

　　资本热加速高端人才流动

　　除了寒武纪外，进入2022年以来，多家芯片上市公司的核心技术人员也出现了变动。

　　据Wind数据统计，东芯股份、芯原股份在今年1月披露了相关核心技术人员离职的公告。东芯股份于2021年12月10日上市，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。从时间来看，核心技术人员的离职时间距离东芯股份上市仅过去两个月的时间。

　　而芯原股份业务主要集中在设计环节，1月13日，该公司公告，公司副总裁、核心技术人员钱哲弘于近日因个人原因向公司董事会提交辞呈，辞去所任公司副总裁、设计IP事业部总经理职务并已办理完成离职手续。

　　中芯国际曾在一份社会责任报告中表示，2018年公司员工流失率为22%，中芯国际上海地区员工流失率为52.2%。2019年虽有所下降，但仍有17.5%的流失率，上海依然是流失主阵地。

　　韩晓敏认为，除了部分公司本身的管理问题外，外部的资本火热也是芯片人才离职率攀升的主要原因之一。

　　据美国半导体媒体Semiconductor Engineering统计，仅仅在2021年的最后一个月，在半导体领域全球共有54家创企获得新一轮融资，翔实可查的融资金额就超过150亿元人民币，且获得融资的55家公司中有40家公司都是中国企业。

　　“传统的芯片赛道泡沫已经挤得差不多了，但还有一些赛道格局未定，也没有跑出来的头部公司，这意味着还有很多机会。”韩晓敏对记者表示，在一些前沿赛道上，有着核心技术积累的芯片人才备受青睐，项目可能还没有定，就有投资资金进来了。

　　亚讯咨询的合伙人王蒙迪曾在一场业内交流会上表示，太多的公司受到了资本市场的热捧。“部分芯片公司为了一个稀缺模块的芯片人才展开竞价，这都可以开拍卖会了，就是这么夸张的事情。”

　　头部公司“涨薪”抢人

　　巨大的缺口直接导致企业抢人大战。上海市集成电路行业协会秘书长曾指出，由于产业迅速发展，人才缺口巨大，国内企业正在想方设法吸引人才。

　　据《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》测算：到2022年前后我国全行业人才需求将达74.45万人左右，缺口巨大；从业者硕士及以上学历仅占6.53%，有经验的行业专家和应用技术研发人才严重不足。

　　对于头部公司而言，无论是设计端还是芯片制造端的巨头，目前都在通过涨薪的方式留住高端人才。

　　有消息称，台积电2021年固定薪酬已调高20%，今年4月将再调薪8%，高于往年的3%至5%的水平。对于这一消息，台积电表示，每年会在4月例行调薪，但目前还没有公开调薪幅度数字。光刻机设备ASML去年7月也展开过一波调薪，今年初再次调薪，据机构统计，自去年7月起，半年内该公司调薪幅度已达15%至19%。

　　而联发科近期将发放总金额达132.37亿新台币的员工分红，平均每位员工可分得110万至120万新台币，为历年最高。

　　人才解决方案公司翰德（Hudson）今年年初发布的《2022人才趋势报告》显示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，其次是医疗及大健康涨幅35%。

　　翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩表示，2022年领跑薪水涨幅榜的职位排名第一的是智能汽车芯片和先进半导体芯片研发，涨幅超50%，消费应用程序开发师、大数据科学家、商业智能分析师涨幅超40%。

　　但从具体人才缺口类型来看，有经验的半导体行业专家和应用技术研发人才依然严重不足。

　　上述白皮书指出，从当前产业发展态势看，集成电路人才存在结构性失衡问题。如我国领军和高端人才紧缺，对人才吸引力不足、 人才培养师资和实训条件支撑不足，产教融合有待增强、 集成电路企业间挖角现象普遍，导致人才流动频繁。

　　“此外，看似一片繁荣，实则是低水平的内卷，打价格战的重复竞争。”有业内人士表现出了另一层担忧，国际市场上，各国竞相扶持半导体产业，将资源集中投放到本国成熟的龙头企业，支持这些企业扩大产能，国际并购，做大做强，反观国内市场，资源分散或许将持续导致成熟半导体企业的人才流失。

（飞象网）