小米昨日在京发布旗下松果公司自主研发的SoC芯片“澎湃S1”，搭载该芯片的首款手机小米5c也同步亮相。至此，小米公司成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。

　　据介绍，澎湃S1定位中高端市场，采用高能效八核ARM Cortex-A53处理器。big.LITTLE架构设计保证性能与功耗的完美平衡：大核为主频2.2GHz四核ARM Cortex-A53，小核为1.4GHz四核ARM Cortex-A53，在GeekBench多核测试中，领先高通主流中端的骁龙625。GPU采用Mali-T860 MP4，旨在以更低的能耗提供更好的性能。相比Mali上一代，Mali-T860性能提高了1.8倍，相同性能下功耗降低40%，并对包括Vulkan在内的接口全面支持。

　　澎湃S1支持TEE安全架构，提供芯片级安全保护，对于用户指纹及支付等核心关键信息隔离处置；澎湃ISP采用14位双核架构，单镜头最高可支持3600万像素；面对暗光场景，澎湃S1的双重降噪技术，可明显控制噪点的生成，同时不损失画面细节。澎湃ISP通过自有算法大幅提升画面感光增益超过主流水平150%，在不损失画质的情况下有效提升成像亮度。除此之外，小米松果工程师还在澎湃ISP上增加了“实时动态范围调整”技术，通过实时动态范围监测像素级调整画面对比度完成图像局部优化；澎湃S1支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23频网络，VoLTE高清语音通话，支持芯片级防范伪基站及高铁模式；澎湃S1的基带由于采用软件无线电架构设计，可通过后期网络推送更新算法提升通话质量，也打开更多网络模式及频段，让硬件升级。

　　此外，小米公司还同时发布了，搭载该芯片的首款智能手机小米5c。外观方面，小米5c采用了纳米注塑一体化金属设计，拥有5.15英寸屏幕大小，机身重量135g；屏幕方面，小米5c拥有1.66mm超窄边框，内置16颗LED灯，亮度高达550nit，拥有2048级智能亮度调节功能；硬件配置上，小米5c搭载的澎湃S1芯片拥有高能效八核ARM Cortex-A53处理器，GPU采用Mali-T860 MP4，配备3GB RAM+64GB ROM存储组合；相机方面，新机拥有1200万像素超感光相机，14位双核ISP(图像信号处理器)架构；此外，小米5c还配备了前置指纹识别，内置2860mAh电量，支持9V2A快充。售价1499元，将于3月3日首发上市。